《舊文複習》這是一位網友提出的問題：「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underf...

《舊文複習》這是一位網友提出的問題：「早期時候很多的手機電路板都會使用BGA底部填充膠(underfill)，最近發現大部分的手機電路板已經沒有在使用填充膠了，填充膠使用究竟有沒有必要，填與不填跟產品品質關係又如何關係？如何界定？」

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